AI 데이터센터의 수직 전력 공급을 위한 차세대 고밀도 전력 모듈

본 게시물은 Signal Integrity Journal의 공식 기사 내용을 토대로 작성되었습니다.
원문 출처: Infineon unveils next generation of high-density power modules for vertical power delivery (VPD) in AI data centers
저작권 © Signal Integrity Journal / Infineon Technologies AG

https://www.signalintegrityjournal.com/articles/3880-infineon-unveils-next-generation-of-high-density-power-modules-for-vertical-power-delivery-vpd-in-ai-data-centers

Infineon Unveils Next Generation of High-Density Power Modules for Vertical Power Delivery in AI Data Centers

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🧠 요약 정리 

📌 제품 개요

1. 제품명: OptiMOS™ TDM2454xx (쿼드 페이즈 전력 모듈)
2. 전류 밀도: 2A/mm² (업계 최고 수준)
3. 전력공급 방식: 수직 전력 공급 (VPD)
4. 크기: 10x9mm²
5. 최대 전류: 280A (4-phase)
6. 내장 구성: 임베디드 커패시터 레이어 포함

⚙️ 기술 구성 요소

1. OptiMOS 6 트렌치 기술 기반
2. 칩 내장형 패키지 (chip-embedded)
3. 저프로파일 자기 설계 (low-profile magnetics)
4. XDP™ 컨트롤러와 결합된 고성능 전력 솔루션

🌍 시장 배경 및 필요성

1. 데이터센터는 전 세계 에너지 소비의 2% 차지
2. AI 수요로 인해 2030년까지 165% 전력 소비 증가 예상
3. 그리드-투-코어 전력 변환 효율성 필수
4. TCO 절감 및 고성능 컴퓨팅 실현 필요

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💡 인사이트 의견

1) 인사이트 내용

AI의 연산 수요가 폭증함에 따라 데이터센터의 전력공급 기술이 병목이 되고 있다. 이번 인피니언의 신제품은 수직 전력 공급 구조와 고밀도 전류 모듈을 통해 이 문제를 해결하며, 고성능 AI 연산 환경에서 시스템 안정성과 효율을 동시에 달성할 수 있게 한다.

2) 핵심 아이디어

• 수직 전력 공급은 전력 손실을 줄이고 발열 문제를 완화
• 칩 내장형 모듈은 패키지 효율과 공간 활용성을 동시에 향상
• 전류 밀도를 극대화해, AI GPU 및 서버 환경에 최적화

3) 적용 방안

• AI 서버용 메인보드 설계에 모듈 직접 적용
• VPD 기반의 차세대 데이터센터 표준 도입
• 국내 데이터센터 설계 시 Infineon 기반 벤치마킹 가능